2 nm Tensor G6 söylentisi başından beri yanlıştı

Google, dört yeni Pixel 11 modelinin tümüne güç sağlayan Tensor G6 yongasının, TSMC'nin geliştirilmiş 3 nm düğümü olan N3P sürecine dayandığını doğruladı. Google'ın Donanımdan Sorumlu Başkan Yardımcısı Peng Yu-chun, Tayvan'da düzenlenen Pixel lansman etkinliğinde CNA'ya bu ayrıntıyı doğruladı.

Bu doğrulama, Temmuz ortasında Economic Daily News'in TSMC'nin Tensor G6'yı 2 nm üretim sürecinde üreteceğini bildirmesiyle başlayan haftalarca süren spekülasyonları sona erdirdi. Bu haber doğru olsaydı, Pixel 11 serisi, Apple'ın her zamanki Eylül ayı lansmanından önce 2 nm teknolojisiyle piyasaya çıkan ilk akıllı telefon serisi olacaktı. Google’ın diğer akıllı telefon SoC üreticileriyle karşılaştırıldığında nispeten düşük Pixel sevkiyat hacimleri göz önüne alındığında, 2 nm’ye geçiş maliyetli olurdu.

Peng, CNA'nın sorusu üzerine sektör genelindeki DRAM fiyat artışlarına da değindi. Bellek fiyatlarındaki artışın, sadece fiyatlandırmayı değil, arz ve talebi de etkileyen sektör çapında bir fenomen olduğunu belirtti. Peng, Google'ın maliyet artışlarını doğrudan üstlenmek yerine, kullanıcı arayüzü ve sistem düzeyinde optimizasyon, daha verimli DRAM kullanımı ve ekip genelinde daha kapsamlı donanım ve yazılım mimarisi çalışmaları yoluyla bu duruma yanıt verdiğini söyledi.

Taipei'deki etkinlik, aynı zamanda Google'ın Tayvan'daki donanım mühendisliği faaliyetlerinin 20. yılını da kutladı. Şirket, burayı ABD dışındaki en büyük donanım ve yapay zeka altyapısı Ar-Ge merkezi olarak tanımlıyor. Peng, Tayvan ekibinin TSMC ile birlikte Tensor G6'nın ortak tasarımında doğrudan rol oynadığını belirtti.