Huawei, TSMC ile rekabet edebilmek için 1,4 nm çip üretim teknolojisini duyurdu

İçinde bulunduğumuz yılda, Çin'in önde gelen yarı iletken üretim dökümhanesi SMIC, TSMC, Samsung Foundry ve Intel'in birkaç düğüm gerisinde kaldı. Bu fark bir süre daha devam edecek, ancak uzun sürmeyecek. Huawei duyurdu tSMC'nin 1,4 nm düğümü ile 2031 yılında rekabet etmeyi planlıyor. Hala bir nesil kadar geride olacak, ancak Çin'in teknoloji ekosistemini Batılı meslektaşlarıyla rekabetçi tutmak için yeterli olacaktır.

Huawei bu başarıyı elde etmek için 'mantık katlama' adını verdiği teknolojiyi kullanmayı planlıyor. Mantıksal katlama, iki yongayı üst üste dizerek mevcut 3D istifleme teknolojisini geliştiriyor. Sonuç olarak, aynı kalıp alanında daha küçük desenlemeye gerek kalmadan daha fazla transistör yoğunluğu elde edilir, bu da EUV araçlarının kullanılmasını gerektirir ki bu da Çin'in en azından şu anda sahip olmadığı bir şeydir. Huawei, yeni nesil Kirin 2026 mantıksal katlama kullanan ilk ticari çiplerden biri olacak.

Bununla birlikte, Çin sözde bir şekilde işlevsel EUV makinesi eski ASML mühendislerinin yardımıyla. Şu anda işlevsel değil, ancak 2031 yılına kadar işlevsel olması gerekiyor. Bu durum, Huawei'nin SAQP gibi teknolojilerle 2 nm bariyerini aşmaya yönelik mevcut çabalarıyla birleştiğinde (kendinden hizalı dörtlü kalıplama), Huawei ve SMIC'in 5 nm bariyerini aşmasına izin vererek daha da yoğun silikon elde etmelerini sağlayacaktır.

İlginç bir şekilde, Huawei odadaki fili ele almadı: soğutma. Birden fazla çipin üst üste istiflenmesi, geleneksel tasarımlara göre çok daha fazla ısı üretecektir. Elbette genel olarak teknoloji hakkında spekülasyon yapmak için henüz çok erken. Huawei'nin süreç verimsizliklerini gidermek için beş yılı var ve ilerleme hızına bakılırsa bu süre fazlasıyla yeterli olacaktır.