İşte bu nedenle MediaTek'in dördüncü bir G99 sürümünü piyasaya sürmesi gerekiyordu

MediaTek, web sitesinde "yeni" bir Helio G99+ modelini listeledi ve orijinal Helio G99'dan tek anlamlı değişiklik bellek desteğidir. Her iki yonga da aynı TSMC N6 (6 nm) üretim sürecini, aynı 2x Arm Cortex-A76 (2,2 GHz) artı 6x Cortex-A55 (2,0 GHz) CPU kümesini ve aynı Arm Mali-G57 MC2 GPU'yu paylaşıyor. G99+, G99'un LPDDR4X desteği yerine 5.500 MT/s'ye kadar LPDDR5X desteği eklerken, UFS 2.2 depolama, 108 MP ana kamera desteği ve çift VoLTE özellikli Cat-13 4G modem özellikleri ise değişmeden korunmuştur.

Peki, bu kadar küçük bir değişiklik için neden yeni bir SKU oluşturma zahmetine girilsin ki? Görünüşe göre, DRAM satıcıları eski LPDDR4X belleklerin üretimini sonlandırıyor; Samsung, Nisan 2026'da LPDDR4 ve LPDDR4X için yeni sipariş almayı durdurduğunu zaten doğrulamıştı. Kalan taahhütleri, üretim hatlarının 2027'nin başlarında daha yeni üretim teknolojilerine geçmesine kadar 2026 yılının geri kalanında devam edecekti; ancak Mayıs ayında çıkan haberlere göre Samsung, bu geçiş sürecini planlanandan önce tamamlamıştı. LPDDR4X tedariki sektör genelinde azalırken, bellek denetleyicisinin LPDDR5X'e değiştirilmesi, bir yükseltmeden ziyade G99 platformunu ayakta tutmak için bir gerekliliktir.

Bu, MediaTek'in Mayıs 2022'de piyasaya sürülen orijinal G99'dan bu yana aynı temel yonga üzerine geliştirdiği dördüncü SoC'dir. Ağustos 2024’te duyurulan Helio G100, aynı CPU ve GPU yapılandırmasını korurken, 200 MP ana kamera sensörü desteğini eklemiş ve Bluetooth 5.4’e yükseltme sağlamıştır. Helio G200, Mayıs 2025’te aynı CPU kümesi ve 1,1 GHz’e yükseltilmiş mütevazı bir GPU saat hızıyla piyasaya sürüldü. Her iki model de orijinal G99’daki üretim teknolojisi, CPU çekirdek sayısı veya CPU mimarisinde herhangi bir değişiklik yapmadı.

MediaTek, esasen tek bir yonga tasarımı için şu ana kadar dört farklı ürün sayfası yayınladı: G99 (2022), G100 (2024, kamera yükseltmesi), G200 (2025, GPU saat hızı ve kamera/bağlantı özellikleri) ve G99+ (2026, LPDDR4X'in kullanımdan kaldırılması nedeniyle zorunlu hale gelen bellek denetleyicisi yükseltmesi). TSMC’nin N6 süreci için yepyeni maske üretimi ve doğrulama işlemleri on milyonlarca dolara mal oluyor; aynı çekirdek IP’sini dört farklı SKU’da yeniden kullanmak, yalnızca yeni PHY ve bellek denetleyicisinin doğrulanması gerektiğinden bu maliyeti azaltmanın en basit yoludur. Bu gidişle, aynı bellek yükseltmesine sahip bir G100+ ve G200+ modelinin ortaya çıkması hiç de sürpriz olmaz.