Notebookcheck Logo

Özel Haber: Yeni nesil Snapdragon 4 serisi teknik özellikleri, yeni bir Adreno GPU ve TSMC 4 nm üretim sürecini ortaya koyuyor

Snapdragon 4 Gen 6 (AI ile oluşturulmuş)
ⓘ ChatGPT Image 1.5
Snapdragon 4 Gen 6 (AI ile oluşturulmuş)
Sızdırılan bir Qualcomm veri sayfası, henüz piyasaya sürülmemiş SM4875 “Poros” hakkında ayrıntılı bilgi vermektedir. Bu yonga, Adreno 6 serisi GPU, LPDDR5 desteği, isteğe bağlı Wi-Fi 6 ve Bluetooth 6.0 ile TSMC’nin 4 nm üretim sürecini içeren yeni nesil bir Snapdragon 4 serisi yongadır. Kryo CPU yapılandırması değişmemiş olsa da, geliştirilmiş bağlantı özellikleri, güvenlik donanımı ve I/O özellikleri, muhtemel 2027 lansmanı öncesinde platformda önemli bir yenileme yapılacağını işaret ediyor.

NotebookCheck tarafından elde edilen gizli bir Qualcomm veri sayfası, bu yılın başlarında piyasaya sürülen Snapdragon 4 Gen 5'in (SM4850, kod adı Aldabra) halefi gibi görünen, henüz piyasaya sürülmemiş bir Snapdragon yongası olan SM4875'i (kod adı Poros) ayrıntılı olarak açıklamaktadır. Belge, Mart 2026 tarihli olup Qualcomm'un şirket içi ticari sır işaretlerini taşımaktadır.

CPU ve GPU

SM4875, önceki modeliyle aynı Kryo CPU yapılandırmasına sahiptir: her biri 256 KB L2 önbelleğe sahip iki Kryo Gold (Cortex-A78 tabanlı) performans çekirdeği ve her biri 64 KB L2 önbelleğe sahip altı Kryo Silver (Cortex-A55 tabanlı) verimlilik çekirdeği; bunların tümü 1 MB'lık bir L3 önbelleği paylaşır. Snapdragon 4 Gen 5 gibi, bu işlemci de TSMC’nin 4 nm üretim sürecinde üretilmiştir. Ancak CPU'nun çevresindeki her şey bir yükseltme geçirdi. GPU, Adreno 4 serisinden Adreno 6 serisine geçiyor; bu da, 4 Gen 5'in nesilden nesile zaten etkileyici olan %77'lik performans artışının üzerine bir sıçrama daha vaat ediyor. Bellek desteği, yalnızca LPDDR4X'ten 3.200 MHz hızında çift kanallı LPDDR5'e genişletilirken, LPDDR4X, OEM'ler için daha düşük maliyetli bir seçenek olarak korunur.

SM4875 Blok Şeması
SM4875 Blok Şeması

Bağlantı

Bağlantı, sabit değil, OEM tarafından yapılandırılabilir. SM4875 veri sayfasında, iki nesli kapsayan dört WLAN yardımcı yonga seçeneği listelenmiştir: WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) ve WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1), SM4850 tarafından kullanılan arayüzle aynı olan SLIMbus üzerinden bağlanır. Daha yeni olan WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) ve WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) ise, depolama veya genel genişletme yerine özellikle bu iki modülü desteklemek için var olduğu görülen yeni bir tek şeritli PCIe Gen 3 arayüzü üzerinden bağlanır. Bluetooth 6.0, yonga genelinde bir yükseltme olarak değil, yalnızca WCN6450 yolu üzerinden kullanılabilir. Dört seçenekten hiçbiri Wi-Fi 7'yi desteklemediğinden, eklenen PCIe şeridine rağmen SM4875, Wi-Fi 7'yi destekleyen Snapdragon 6 Gen 5 ile arasındaki farkı tam olarak kapatamıyor. Yine de, Snapdragon 4 Gen 5’in yalnızca Wi-Fi 5 desteğine kıyasla bu, büyük bir gelişmedir.

Güvenlik ve paket boyutu

Güvenlik donanımı da donanım tabanlı ECC görüntü kimlik doğrulama, Widevine L1 desteği ve güven kökü görevleri için güncellenmiş Güven Yönetimi Motoru ile yenilenmiştir. Çip, SM4850'nin PSP808 paketine kıyasla daha büyük bir PSP917 paketinde (11,1 × 12,0 mm) sunulmaktadır; bu durum, PCIe için eklenen I/O ve daha yüksek GPIO sayısını yansıtmaktadır.

Lansman penceresi

Qualcomm, SM4875'i henüz kamuoyuna duyurmadı; fiyatlandırması ve piyasaya sürülme tarihi de bilinmemektedir, ancak bu yonganın önümüzdeki yıl içinde piyasaya çıkmasını bekleyebiliriz. Piyasaya sürülmeden önceki mühendislik belgelerinden sızan her türlü bilgide olduğu gibi, nihai perakende sürümde yonganın özellikleri veya teknik özelliklerinde piyasaya sürülmeden önce değişiklikler olabilir.

Kaynak(lar)

Kendi

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
> Notebooklar Hakkında Aradığınız Herşey > Haberler > Haber Arşivi > Haber arşivi 2026 07 > Özel Haber: Yeni nesil Snapdragon 4 serisi teknik özellikleri, yeni bir Adreno GPU ve TSMC 4 nm üretim sürecini ortaya koyuyor
Bùi Giang, 2026-07-19 (Update: 2026-07-19)