Özel haber: 12,6 × 10,67 mm. Bu, Qualcomm’un bir sonraki amiral gemisi yongasının boyutudur ve bu konuda daha fazla bilgiye sahibiz.

Qualcomm'un şirket içinde SM8975 olarak bilinen ve Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adıyla piyasaya sürülmesi beklenen bir sonraki amiral gemisi platformu, şirketin son yıllarda gerçekleştirdiği en büyük mimari atılım olacak gibi görünüyor. İnceleme fırsatı bulduğumuz bir dizi belgeye dayanarak, yonga hakkında, kalıp boyutundan ve CPU düzeninden modem ve RF özelliklerine kadar oldukça eksiksiz bir tablo ortaya çıktı. İşte şu ana kadar teyit edilen tüm bilgiler.

Resmi paket boyutları olan 21,2 × 14 mm'ye göre yaklaşık %1'lik bir toleransla kalibre ettiğimiz kendi ölçümlerimize göre, SM8975 yongasının boyutu yaklaşık 12,6 × 10,67 mm, yani yaklaşık 134 mm²'dir. Bu, Gen 6 Pro'nun daha küçük bir üretim sürecine geçmesine rağmen, Snapdragon 8 Elite Gen 5'in teyit edilmiş 126,2 mm²'lik yongasından daha büyüktür. Muhtemel açıklama, artan karmaşıklığın, üretim sürecindeki küçülmeden elde edilen yoğunluk kazanımlarından daha ağır basmasıdır — bu konuya aşağıda daha ayrıntılı olarak değineceğiz. Bağlam olarak bakıldığında, bu boyut yaklaşık 140 mm² olan MediaTek’in Dimensity 9500’ünden hala daha küçüktür; bu da Qualcomm’un 2 nm’ye geçişinin, devreye eklenen Matrix ALU’ları ve önbelleğe rağmen gerçek verimlilik artışları sağladığını göstermektedir.

Bu yonga boyutunu bir wafer verim modeli üzerinden hesapladığımızda, 300 mm'lik bir wafer, 0,1 kusur/cm²'lik bir kusur yoğunluğu ve TSMC’nin N2P düğümü için tahmini 33.000 dolarlık yonga plakası maliyeti varsayıldığında, paketleme, test, sınıflandırma veya IP lisanslama maliyetleri hesaba katılmadan önce, her bir kusursuz yonga için yaklaşık 84,62 dolarlık ham silikon maliyeti ortaya çıkıyor. Bu, varsayılan girdilere dayalı modelleme yoluyla elde edilmiş bir tahmindir; TSMC, N2P yonga plakası fiyatlarını veya kusur yoğunluğu rakamlarını yayınlamamıştır, bu nedenle bu rakam, teyit edilmiş bir malzeme listesi (BOM) rakamı olarak değil, maliyet baskısının yönünü gösteren bir gösterge olarak değerlendirilmelidir.

SM8975'in, TSMC'nin geliştirilmiş 2 nm sınıfı bir düğüm olan N2P sürecine geçtiği ve Qualcomm'un amiral gemisi SoC'leri için 3 nm'nin ötesine attığı ilk adım olduğu bildiriliyor. Bu, onu Snapdragon 8 Elite Gen 5’in N3P üretim sürecinden tam bir düğüm önde ve temel N2 üretim sürecini kullanan Apple A20 Pro’dan da biraz önde konumlandırıyor.

Çip, Qualcomm'un özel Oryon mimarisini sürdüren 2+3+3 Oryon çekirdek yapılandırmasına sahiptir: iki ana çekirdek, üç performans çekirdeği ve üç verimlilik çekirdeği. Gördüğümüz hiçbir belgede saat hızları kesinleşmemiştir; çevrimiçi ortamda dolaşan yaklaşık 4,8 GHz'lik bir maksimum saat hızı iddiaları henüz doğrulanmamıştır ve şimdilik spekülatif olarak değerlendirilmelidir.

SM8975, önceki model SM8850'deki Adreno 840'tan bir üst seviyeye çıkarak Adreno 850 GPU ile eşleştirilmiştir. Grafik belleği (GMEM), artırılmak yerine önceki nesille aynı kalarak 18 MB'de sabit kalmıştır. GPU sürücü yığını, ek frekans adımları, daha iyi takılma algılama ve geri bildirim mekanizmaları ile birden fazla eşzamanlı GPU bağlamında geliştirilmiş tepki süresi sağlayan, daha ayrıntılı bir DCVS (dinamik saat ve voltaj ölçeklendirme) uygulaması ekler.

Desteklenen API seti, önceki nesildekiyle tutarlı kalıyor: 3.2'ye kadar OpenGL ES, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 ve Vulkan 1.4. Bu, OEM sürücü geçiş çalışmalarının asgari düzeyde kalacağı anlamına geliyor.

Buna karşılık, standart SM8950 varyantının, özellikleri azaltılmış bir Adreno 845 ve 12 MB GMEM ile eşleştirilmesi bekleniyor; bu da Qualcomm’un bu nesilde standart ve Pro amiral gemisi seviyeleri arasında yaratmaya çalıştığı farkı vurguluyor.

Bu nesilde yeni olan özellik, GPU'nun gölgelendirici işlemcisi içinde bulunan iki adet özel Matrix ALU bloğudur. Cihaz üzerinde gerçekleştirilen çoğu AI iş yükünün matematiksel temelini oluşturan GEMM ve konvolüsyon işlemlerini hızlandırmak için özel olarak tasarlanan bu bloklar, Qualcomm'un AI odaklı yükseltme ve kare enterpolasyonuna getirdiği yaklaşım olan AI Frame Fusion adlı yeni özelliği desteklemektedir. Hem Matrix ALU blokları hem de AI Frame Fusion, SM8975'teki Adreno 850'ye özgü özellikler gibi görünüyor. Standart SM8950'deki Adreno 845'te bunların bulunmadığı bildiriliyor; bu da daha büyük GMEM tahsisi ile birlikte Pro sürümüne özgü bir başka ayırt edici özellik oluşturuyor.

AI Frame Fusion iki modda çalışır. Süper çözünürlük modu, hareket vektörlerini, derinlik tamponunu, düşük çözünürlüklü renk tamponunu ve önceden işlenmiş kareyi birleştirerek çıktıyı 1080p veya 1440p'ye yükseltir. Ayrı bir kare oluşturma modu ise, mevcut ve önceki kareler arasında hareket vektörü ve optik akış yeniden projeksiyonunu kullanarak aralarında tamamen yeni bir kare oluşturur; bunun amacı, güç tüketiminde orantılı bir artış olmadan algılanan kare hızlarını artırmaktır. Her iki mod da yonga üzerindeki verimliliği artırmak için yeni Matrix ALU’ları ile GPU’nun GMEM havuzunu birlikte kullanır.

SM8975'in, mevcut neslin yapılandırmasına kıyasla büyük bir sıçrama niteliğinde, 8 MB sistem düzeyinde önbelleğin yanı sıra paylaşımlı 16 MB L2 önbelleği barındırdığı bildiriliyor. Bellek konusunda ise Pro modeli hem LPDDR5X hem de yakında piyasaya çıkacak olan LPDDR6 standardını desteklerken, standart SM8950 modeli yalnızca LPDDR5X'i desteklemektedir; bu segmentasyon seçimi, devam eden DRAM tedarik sıkıntısı ortamında LPDDR6'nın fiyatlandırmasından kaynaklanıyor olabilir.

Pro modeli, daha önce piyasaya sürülen hiçbir Snapdragon platformunda yer almamış olan Qualcomm'un yeni X105 modemi ile eşleştirilmiştir. Hem SM8975 hem de standart SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) modellerinin aynı RF ön ucunu paylaştığı bildiriliyor; bu ön ucun eski modemlerle geriye dönük uyumlu olmadığı söyleniyor. Bu nedenle, temel modelin de önceki nesil bir modemi yeniden kullanmak yerine, muhtemelen basitleştirilmiş bir yapılandırmada X105 ile birlikte piyasaya sürülmesi muhtemeldir.

Kablosuz bağlantı için iki yardımcı yonga ortaya çıktı: WCN8841 ve WCN8851; her ikisi de FastConnect 8800 serisine aittir. Her ikisi de 2×2, 300 MHz MIMO yapılandırmasında Wi-Fi 8'i, 2,4 GHz bandında Bluetooth HDT'yi ve Thread desteğini desteklemektedir. Bu yongalar, seviye açısından farklılık gösterir: 8841, Bluetooth 6.0'ı desteklerken, 8851 ise Bluetooth 7.0'a yükselir ve 320 MHz'de 2×4/4×4 MIMO kapasitesine sahip ikinci bir Wi-Fi radyo yolu ekler, 5 GHz ve 6 GHz bantlarında Bluetooth 7.0 desteği ve ultra geniş bant (UWB) özelliklerini de ekler.

Modem-RF tarafında ise bu nesil ile ilişkili iki alıcı-verici bulunmaktadır. SDR765, TSMC’nin N6RF düğümünde üretilmiş, yalnızca 6 GHz altı frekansları destekleyen bir bileşendir; bu, Samsung’un daha önce kullandığı 14 nm RF üretim sürecinden bir geçişi işaret etmekte ve Apple C1 modem-RF sisteminde kullanılan RF düğümüyle uyumludur. Bu parça, 1024-QAM modülasyonu ve n253, n255 ve n256 uydu bantları desteği ile 2×2 MIMO yukarı bağlantı ve 4×4 MIMO aşağı bağlantı özelliklerini desteklemektedir.

SDR885, bu ikisi arasında daha önemli olanıdır: Qualcomm'un hem uplink hem de downlink'te aynı anda 4×4 MIMO'yu destekleyen ilk sub-6 GHz alıcı-vericisidir; bu, Snapdragon platformunda ilk kez yükleme veriminin indirme verimiyle eşleşebileceği anlamına gelir. 256-QAM yukarı bağlantı ve 1024-QAM aşağı bağlantının yanı sıra, 3GPP Sürüm 18 çerçevesi altında hem 6 GHz altı hem de mmWave'i destekler; 20 adet iletim bağlantı noktası (7+7+3+3 şeklinde düzenlenmiş) ve 16 birincil artı 16 çeşitlilikli alıcı giriş yoluna sahiptir.

SM8975'in, 22-24 Eylül 2026 tarihleri arasında Hawaii'nin Maui kentinde düzenleneceği resmi olarak onaylanan Qualcomm Snapdragon Zirvesi'nde tanıtılması bekleniyor. Xiaomi'nin, Snapdragon 8 Elite Gen 6 ile çalışan bir cihazla piyasaya ilk adım atan şirket olması ve Qualcomm'un açılış konuşmasıyla eş zamanlı olarak Çin'de Xiaomi 18 serisini tanıtması bekleniyor. Diğer OEM'lerin ticari cihazlarının ise yılın ilerleyen aylarında ve 2027'nin başlarında piyasaya çıkması öngörülüyor.