SanDisk, ilk 3D Matrix Memory yongalarını üretti — hedef, DRAM'in bit başına maliyetinin yarısına ulaşmak

SanDisk, deneysel 3D Matrix Memory teknolojisiyle ilgili küçük ama önemli bir güncelleme yayınlayarak, yeni bellek teknolojisinin ilk yongalarını standart 300 mm'lik silikon yonga plakaları üzerinde ürettiğini ve daha ileri testler için paketlediğini açıkladı. Şirkete göre, prototipler halihazırda birkaç gigabitlik veri depolayabiliyor ve performansları nihai ürün için planlanan teknik özelliklere yaklaşıyor.

3D Matrix Memory, geleneksel DRAM’a potansiyel bir alternatif olarak 2017 yılından beri geliştirilmekte olup, temelde farklı bir üç boyutlu yapıya sahiptir. SanDisk, bu teknolojinin sonunda DRAM ile benzer bir performans sunarken, DRAM’ın dört katına kadar kapasite sağlayabileceğini belirtiyor. Şirket ayrıca, geleneksel DRAM’a kıyasla bit başına maliyeti yarı yarıya azaltmayı hedefliyor.

En son prototipler, geçen yıl SanDisk’in araştırma ortağı Imec ile birlikte geliştirilen bir test platformunu temel alıyor. SanDisk, o zamandan beri birden fazla bellek katmanını üst üste yerleştirmeye ve 300 mm’lik yonga plakaları üzerinde prototip üretmeye başladı. Paketlenmiş yongalar şu anda ek testler için kullanılıyor. Şirkete göre, deneyler halihazırda birkaç gigabit kapasiteye sahip işlevsel bellek dizilerini kanıtlamıştır. SanDisk ayrıca, performans seviyesinin potansiyel bir son ürün için belirlediği teknik özelliklere şimdiden çok yakın olduğunu belirtiyor.

Ancak SanDisk, ticari lansman hakkında konuşmaya henüz hazır değil. SanDisk CTO’su Alper Ilkbahar, 3D Matrix Memory’nin hâlâ uzun vadeli bir proje olduğunu ve teknolojinin pazara sunulmasının epey zaman alabileceğini belirtti.

Proje ilerliyor, ancak uzun vadeli bir proje. Gelişmeler hakkında sizi bilgilendirmeye devam edeceğiz - Alper Ilkbahar.

SanDisk’in en son yol haritası, bundan sonra neler olacağına dair çok az ayrıntı içeriyor. Daha önceki bir yol haritasında 32 ila 64 Gbit’lik numunelere yönelik planlar gösterilmişti, ancak bunların piyasaya sunulmasına ilişkin bir takvim verilmemişti.

En son yol haritası, bundan sonra neler olacağına dair çok az ayrıntı içeriyor. Daha önceki bir yol haritasında 32 ila 64 Gbit'lik numunelere yönelik planlar gösterilmişti, ancak bunların piyasaya sürülmesi için herhangi bir takvim belirtilmemişti.

Şu an için 3D Matrix Memory, yakın gelecekte DRAM'in gerçekçi bir alternatifi olmaktan çok, bir araştırma projesi olarak kalmaya devam ediyor. Yine de, standart 300 mm'lik yonga plakaları üzerinde çok katmanlı prototipler üretme, multi-gigabit bellek dizilerini sergileme ve şirketin hedef teknik özelliklerine yaklaşan bir performans elde etme yeteneği, SanDisk'in yeni bir tür yüksek yoğunluklu bellek geliştirmeye yönelik uzun soluklu çabalarında önemli bir adımdır.

SanDisk, bir başka gelişmiş bellek teknolojisi olan Yüksek Bant Genişliği Flash (HBF) üzerinde de çalışıyor. 3D Matrix Memory’den farklı olarak, HBF tamamen yeni bir bellek mimarisi getirmiyor. Bunun yerine, esasen bant genişliğini artırmak için geleneksel NAND yongalarını üst üste istifler. Bu proje, ticarileştirilmeye çok daha yakındır. SanDisk, ilk HBF tasarımının taslak aşamasını tamamladığını ve numunelerin önümüzdeki yıl doğrulama amacıyla hazır hale gelmesinin beklendiğini belirtiyor.