Söküm incelemesi, Huawei Kirin 9050 Pro'nun SoC için 3D V-Cache benzeri istiflenmiş bir tasarım kullandığını gösteriyor ve sonuçlar etkileyici.

Geekerwan, Mate 90 Pro Max’teki SoC olan Huawei Kirin 9050 Pro’nun içini inceleyen bir teardown yayımladı. Kanal, çipi laboratuvarda kestirip açtırdı ve Huawei’nin ilk LogicFolding çipinin nasıl çalıştığını göstermek için iç yapısını 3D olarak yeniden oluşturdu.

Geleneksel bir SoC; bir alt tabaka, metal katmanları ve en üstte bir mantık katmanından oluşur. Kirin 9050 Pro ise bakırdan bakıra hibrit bağlama ile birleştirilmiş iki kalıbı üst üste istifler; bu bağlantı, kalıpların metal katmanlarını birbirine bağlar. Hesaplama kalıbı, SMIC N+3 süreciyle üretilir (diğer dökümhanelerin 6 nm sınıfı düğümlerinden kabaca bir kademe daha iyi). Önbelleği, G/Ç arayüzlerini ve PLL’leri barındıran ikincil kalıp ise SMIC N+2 süreciyle üretilir (kabaca TSMC N6’ya eşdeğer). Ne Huawei ne de SMIC, bu düğümleri doğrudan doğruladı.

Güç ve sinyaller, silikon geçişleri (TSV’ler) üzerinden her iki kalıba da ulaşır. Geekerwan, yongayı alt tabakaya bağlayan yaklaşık 80.000 TSV olduğunu hesaplıyor. Bunlar üst kalıba ulaşmak için alt kalıptan geçiyor ve çevrelerinde bırakılması gereken boş alanlar, alt kalıbın kullanılabilir alanının yaklaşık %8’ini kaplıyor.

Bu yaklaşım, önbelleğin ayrı bir kalıba yerleştirilip bağlandığı AMD’nin 3D V-Cache teknolojisine benziyor. Buradaki hibrit bağların çok daha yoğun olması, yürütme birimleri ile önbellek arasındaki yolu kısaltarak gecikmeyi azaltmalı.

Huawei’nin LogicFolding teknolojisi, bütün blokları yalnızca kalıplardan birine yerleştirmekten ibaret değil. Kurnal’ın kalıp görüntüsünde görülebileceği üzere, her büyük blok iki kalıba da yayılıyor. Prime çekirdekte yürütme birimlerinin çoğu üst kalıpta yer alırken L1 ve L2 önbellekleri, yükleme/depolama birimlerinin hemen altında, alt kalıpta bulunuyor. Aynı durum GPU, ISP, NPU ve modem için de geçerli. Daha kısa bağlantılar gecikmeyi azaltmalı ve aynı saat hızında daha düşük gerilime olanak tanımalı. Önbellek, G/Ç arayüzleri ve PLL’ler daha az ısı ürettikleri ve üretim sürecine daha az duyarlı oldukları için alt kalıba yerleştirilirken hesaplama blokları, ısı dağıtımının daha iyi olduğu üst kalıba yerleştiriliyor.

NPU en büyük yükseltme. Her iki yongadaki toplam alanı, 9030 Pro'nunkinden %150 daha büyük. Geekerwan, 3B parametreli bir modelle 68 TOPS INT8 işlem hacmi ve ön doldurma performansında üç kat iyileşme ölçtü.

Yongayı kullanan telefonlar, cihaz üzerinde çalışan 30B-A2B uzman karışımı modelini destekliyor (30B parametre, aynı anda 2B etkin). Bu model çevrimdışı fotoğraf düzenleme ve düzenleme önerileri sunuyor; ayrıca düzenlemeler için 6B çok modlu bir modelle eşleştirilerek Huawei'nin yapay zekâ asistanına güç veriyor. Karşılaştırmak gerekirse Apple, cihaz üzerinde çalışan 20B-A4B boyutunda bir model kullanıyor. Tüm Kirin 9050 Pro telefonlarda 16 GB RAM bulunuyor; bu sayede Huawei daha büyük bir modeli hızlı bellekte tutabiliyor. NPU hâlâ en yeni rakiplerinin gerisinde kaldığından Huawei, Apple'ın çözümüne kıyasla parametrelerin daha küçük bir bölümünü etkinleştiriyor.

Oyun testlerinde Geekerwan, Huawei Mate 90 Pro Max'in Genshin Impact'teki performansının bazı Snapdragon 8 Elite Gen 5 telefonları geride bıraktığını, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ve Apple A19 Pro işlemcili telefonların performansının ise yalnızca az farkla gerisinde kaldığını söylüyor. Wuthering Waves'te yonga, Dimensity 9500 işlemcili telefonları geride bırakıyor. Neverness to Everness'te ise Dimensity 9500 ve Snapdragon 8 Elite işlemcili Android telefonların performansına neredeyse ulaşıyor; ancak Android cihazlar biraz daha yüksek çözünürlükte çalışıyor.

Yine de sonuçlar büyük ölçüde HarmonyOS'a taşınmış oyunlara bağlı. Arknights: Endfield gibi bir çeviri katmanından çalışan oyunlar daha verimsiz ve kare hızları daha düşük.