Xiaomi 18 Fold, CXMT'nin yeni LPDDR6 belleğini piyasaya sürmeye hazırlanıyor

CXMT, yepyeni Weibo hesabı aracılığıyla LPDDR6 belleğinin seri üretime girdiğini resmi olarak doğruladı ve birkaç hafta içinde bu belleği çalışırken görebiliriz. Çinli bellek üreticisi, Eylül ayında piyasaya çıkacak olan katlanabilir Xiaomi 18 Fold'un, Xring O3 SoC ile birlikte LPDDR6 bellek modülleriyle piyasaya çıkacağını açıkladı.

Xiaomi kurucusu Lei Jun da daha sonra kendi Weibo hesabı üzerinden bu ortaklığı doğruladı. Ancak bu, tek cihaz olmayacak; zira Xiaomi Pad 9 Pro Max’in de aynı SoC/bellek modülü kombinasyonuyla piyasaya çıkması bekleniyor. Xiaomi, bu haftanın başlarında mevcut nesil amiral gemisi ürünü olarak Xring O3 işlemcisini tanıttı.

Daha önce sızan bilgilere göre, Xiaomi 18 Fold’un 6.000 mAh batarya ve kablosuz şarj özelliği, 200 MP ana arka kamera ve 7,6 inçlik bir ekrana sahip olarak piyasaya çıkması planlanıyor. Diğer teknik özellikler ise muhtemelen önümüzdeki haftalarda açıklanacak. 

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’sının da LPDDR6 bellek ile piyasaya çıkacağı tahmin ediliyor, ancak muhtemelen SK Hynix/Samsung/Micron’un çözümlerini kullanacak. Xring O3, TSMC’nin 3 nm üretim sürecinde üretiliyor; bu da onu, TSMC’nin N2P üretim sürecinden yararlandığı söylenen rakiplerinden bir üretim düzeyi geride bırakıyor.

LPDDR6, LPDDR5/LPDDR5X’in yerini alıyor ve önemli ölçüde daha fazla bellek bant genişliği ile geliştirilmiş verimlilik sunuyor. CXMT’nin uygulaması, Xring O3 ile 10.667 MT/s hızında çalışıyor ve 12.800 MT/s’ye kadar çıkabiliyor; buna karşılık LPDDR6 standardı ise 14.400 MT/s’ye kadar hızları destekliyor. Daha geniş 24-bit arabirimi de LPDDR5X'e kıyasla veri aktarım hızını artırarak, cihaz üzerinde çalışan yapay zeka ve entegre grafikler gibi bant genişliği yoğun iş yükleri için özellikle kullanışlı hale getirir.