AMD Zen 7 CCD'nin TSMC'nin son teknoloji A14 düğümü ile geleceği belirtiliyor

Zen 6 henüz gün yüzüne çıkmamış olsa da, sızıntılar halefi hakkında konuşmaya başladı bile: Zen 7. Moore Yasası'nın Öldüğü Tahmin Ediliyor ilk olarak 2027-28 yıllarında Florence kod adlı yeni Epyc CPU'larla ve 288 fiziksel çekirdeğe sahip üst düzey bir SKU ile ortaya çıkacaktı.

Tüketici Zen 8 CPU'ları ideal olarak bir yıl sonra piyasaya sürülmelidir. Tayvanlı haber kaynağı Commercial Times tom tarafından önceden bildirilen bir başka Zen 7 özelliğini daha zımnen doğruladı. Yeni başlayanlar için, bir Zen 7 CCD'nin 3D V önbellek döşemesiyle 16 çekirdeğe ve 224 MB L3 önbelleğe kadar destekleyebileceğini belirtiyor.

AMD, kod adı Grimlock olan Zen 7 CCD için TSMC'nin A14 düğümünü kullanmayı planlıyor. Intel 18A ve daha yeni düğümlerin aksine, TSMC A14 arka taraf güç dağıtımını desteklemeyecek. Bu yükseltmenin bir sonraki düğüm revizyonunda gelmesi bekleniyor. 14A'nın N2 ve N2X gibi mevcut nesil düğümleri nasıl geliştirdiğine dair kesin ayrıntılar belirsiz. Zen 7 ayrıca daha verimli çalışmayı sağlamak için FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) gibi en son teknolojilerden de yararlanacak.

Eğer doğruysa, Apple ve muhtemelen Qualcomm'a katılarak üst düzey çiplerini TSMC A14 üzerinde üreten ilk büyük oyunculardan biri olacak. Ancak Zen 7'nin tüm parçaları 14A'da ya da hatta TSMC'de üretilmeyebilir. Güney Koreli bir analist olan Jukan, şu ipuçlarını veriyor Samsung Foundry, AMD'den muhtemelen dizüstü bilgisayar CPU'ları için bazı siparişler aldı.

Bu nedenle, IO kalıbı ve Infinity Fabric gibi kritik olmayan bazı bileşenlerin Samsung üretim hatlarında üretilebileceğini varsaymak mantıklı olacaktır. A14 gofretleri ucuz olmayacaktır ve AMD, Intel'in 14A ürünleri tarafından alt edilme riskine girmemek için kesinlikle genel maliyetleri düşük tutmanın yollarını arayacaktır.