Qualcomm'un bir sonraki amiral gemisi çipi, henüz duyurulmadan önce çevrimiçi olarak satılmaya başlandı

Shenzhen merkezli bir satıcı, Çin'in en büyük ikinci el pazar yeri olan Xianyu'da Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC) olarak tanımlanan bir çipi listeledi, ancak liste daha sonra kaldırıldı. Satıcı, ürünü bir test kartından çıkarılmış, lehiminden sökülmüş bir mühendislik numunesi olarak tanımladı ve geçici fiyat olarak 300 CNY (yaklaşık 42 $) belirledi; gerçek fiyat ise pazarlığa açıktı. Ürün, onarım ve yonga yeniden işleme amacıyla pazarlanıyordu ve stokta bol miktarda olduğu iddia ediliyordu.

SM8975 kodu, resmi onaydan önce yonga boyutunu daha önce açıklamış ve ayrıntılı olarak tanıtmış olduğumuz modelle eşleşmektedir. Qualcomm, bu neslin birden fazla amiral gemisi yongasını kapsadığına dair şimdiye kadarki en net ipucunu verdi; 22 Eylül'de başlayacak etkinlik öncesinde yayınlanan bir Snapdragon Summit tanıtım videosunda, iki adet Snapdragon 8 Elite markalı yongayı yan yana kısaca gösterdi.

Yonga üzerine lazerle "SM8975-100-BC" işlenmiştir; bu, yonganın ilk LPDDR5X mühendislik örneği (ES) revizyonuna işaret etmektedir. İki yonganın her biri kendi parti kodunu taşımaktadır: birinde FC5528M5, diğerinde FX602R8T.

Paketlenmiş yongalardaki parti kodları genellikle üretim tesisi, montaj yeri ve paketleme tarihini içerir. İlk kodu incelediğimizde, F harfi TSMC'yi üretim tesisi olarak belirtir ve muhtemelen N2P düğümü kullanıldığını gösterir; C harfi Amkor'un Kore tesisini gösterir; 5 rakamı 2025 yılını, 52 rakamı ise 52. çalışma haftasını belirtir; bu da paketleme tarihini 2025 yılının Aralık ayı sonlarına yerleştirir. İkinci kod da aynı yapıya sahiptir: F, TSMC'yi temsil eder; X, Amkor'un Japonya tesisini belirtir; 6, 2026 yılını gösterir; 02 ise 2. çalışma haftasını ifade eder; bu da söz konusu birimin paketleme tarihini 2026 yılının Ocak ayı başlarına yerleştirir. Her koddaki geri kalan karakterler ise parti seri numaralarıdır.

Bu iki tarih bir arada değerlendirildiğinde, Qualcomm’un Aralık 2025 sonuna kadar çalışır durumda test silikonuna sahip olduğu ve birimlerin yaklaşık iki hafta arayla iki Amkor tesisinde paketlendiği anlaşılmaktadır. Elde ettiğimiz bilgilere göre, örnek birimler 3 Şubat 2026 tarihinden itibaren OEM’lerin kullanımına sunulmuştur.

Fotoğraflar ayrıca, Qualcomm'un Samsung'un Exynos 2600'deki "Heat Pass Block"una verdiği yanıt gibi görünen şeye ilk gerçek dünya bakışını sunuyor: yonga ile paket kapağı arasında yer alan dahili bir ısı dağıtıcı. Bazen "Heat Slug Sheet" olarak da adlandırılan Qualcomm'un versiyonu, bu görüntülerde Kurnal'ın bir paket görüntüsünde gösterilen Exynos 2600 versiyonuna kıyasla belirgin şekilde daha küçük görünüyor.

Boyut farkı muhtemelen bellek paketlemesinden kaynaklanıyor. Samsung’un Exynos 2600’ü, LPDDR5X için daha küçük bir 563-toplu FBGA paketi kullanıyor. Qualcomm'un yongası hem LPDDR6 hem de LPDDR5X'i desteklemek zorundadır; bu da onu LPDDR6 için daha büyük bir 1.295 top FBGA paketi ve LPDDR5X için 496 top FBGA paketine yöneltir; her ikisi de pakette ısı dağıtıcı için daha az fiziksel alan bırakır.

Bunların hiçbiri Qualcomm tarafından doğrulanmamıştır. Çipin kaynağı, işlevselliği ve hatta yonga üzerindeki işaretlerin doğruluğu, artık mevcut olmayan anonim bir ikinci el ilana dayanmaktadır. Lot kodunun deşifre edilmesi, elde ettiğimiz ancak kamuya açık belgeler aracılığıyla bağımsız olarak doğrulayamadığımız bilgilere dayanmaktadır.