AI talebi, 2027 yılında PC üreticilerinin azalan DRAM arzı için rekabet etmesine neden olabilir

Yapay zeka patlaması, bellek alım satımının yapılış şeklini kökten değiştirebilir. Bu hafta bellek üreticilerinden gelen yeni açıklamalar, 2027 yılında DRAM arz koşullarının daha da sıkılaşmasının beklendiğini gösteriyor. Bu hafta başında yayınlanan bir Digitimes raporuna göre, Samsung, Micron ve SK hynix'in 2027 yılına ait DRAM ve Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) üretim kapasitelerinin neredeyse tamamını kapsayan müzakereleri tamamladıkları bildirildi. Sektör kaynaklarına atıfta bulunan yayın, hiper ölçekli bulut sağlayıcılarının, yapay zeka şirketlerinin ve daha küçük alıcıların üretim kotaları hakkında şimdiden bilgilendirildiğini ve gelecekteki tedariki güvence altına almak için birçok durumda peşin depozito talep edildiğini iddia ediyor.

Bu rapor, son dönemdeki kazanç açıklamaları sırasında bellek satıcılarının yaptığı açıklamalarla da desteklendi. Adata Yönetim Kurulu Başkanı Simon Chen, daha önce HBM ve yapay zeka sunucu uygulamalarının 2027 yılında küresel DRAM üretiminin yaklaşık %70’ini oluşturabileceğini belirtmişti; bu görüş, gelecek yıl bellek arzının daha da daralacağına dair uyarıda bulunan son sektör yorumlarıyla da örtüşüyor. Bu durum, geleneksel PC ve akıllı telefon bellekleri için önemli ölçüde daha az kapasite bırakıyor. Winbond ayrıca, bazı müşterilerin şimdiden 2029 ve 2030 yıllarına uzanan uzun vadeli tedarik anlaşmaları peşinde olduğunu belirtti; bu durum, sıkı piyasa koşullarının birkaç çeyrek yerine yıllarca sürebileceği yönündeki beklentileri yansıtmaktadır.

Bu değişim, PC üreticileri için somut sonuçlar doğurabilir. DRAM üretiminin giderek artan bir payı HBM’ye yönlendirilmeye devam ederse, dizüstü ve masaüstü bilgisayar satıcıları, üretim kapasitesini genişletmeye yönelik yatırımlarına rağmen kendilerini daha küçük bir geleneksel bellek havuzu için rekabet ederken bulabilirler. Digitimes, birçok müşteriye başlangıçta talep ettikleri hacimlerin yalnızca yaklaşık %60 ila %70'inin tahsis edildiğini ve bunun da OEM'leri, kâr marjı daha yüksek ürünlere öncelik vermeye, mevcut konfigürasyon sayısını azaltmaya veya gelecekteki sistemlerdeki varsayılan bellek kapasitelerini yeniden düşünmeye zorladığını iddia ediyor.

Sıkılaşan pazar durumu DRAM ile sınırlı kalmayabilir. Digitimes, Samsung, Micron ve SanDisk’in 2027 yılı NAND Flash üretim kotalarının tamamını tahsis etmiş gibi göründüğünü, Kioxia ve SK Hynix’in ise kendi kotalarını Ağustos ayı sonundan önce doldurabileceğini iddia ediyor. Bu bilgi doğrulanırsa, ek üretim kapasitesinin kademeli olarak devreye girmesiyle NAND arzının 2027’nin ikinci yarısında artmaya başlayabileceğini öne süren son tahminlerle çelişecektir. Her iki şirket de bildirilen 2027 üretim tahsislerini kamuoyuna doğrulamamıştır. Buna rağmen, tedarik zinciri raporları ile bellek satıcılarının giderek daha temkinli yorumları bir araya geldiğinde, mevcut kıtlığın sıradan bir döngüsel sıkışıklığın ötesinde bir durum olabileceği düşünülmektedir.

İlginç bir şekilde, bellek üreticileri, yapay zekanın hızla artan bellek ihtiyacını karşılamak için sadece daha fazla DRAM üretmenin yeterli olmayabileceğini şimdiden kabul ediyorlar. SK Hynix kısa süre önce, HBM ile geleneksel NAND Flash arasında konumlandırılan yeni bir bellek katmanı olarak önerilen Yüksek Bant Genişliği Flash’ı (HBF) tanıttı. HBF, DRAM’ın yerini almaya çalışmak yerine, artık HBM sınıfı bant genişliğine ihtiyaç duymayan devasa AI veri kümelerinin yükünü hafifletmek üzere tasarlanmış olup, aynı zamanda geleneksel SSD’lerden önemli ölçüde daha yüksek performans sunmaktadır. Bu teknolojinin ticarileşmesine henüz yıllar var, ancak tanıtımı, sektörün yapay zeka iş yüklerine ayak uydurmak için yalnızca ek DRAM üretimine güvenmek yerine, bellek hiyerarşisinin kendisini yeniden tasarlamaya başladığının bir işareti olabilir.