AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370, Ekim 2024'te piyasaya çıkan güçlü bir Strix Point ailesi işlemcisidir. APU, 2,0 GHz ila 5,1 GHz hızında çalışan 12 CPU çekirdeği, 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M grafik adaptörü ve 50 INT8 TOPS XDNA 2 nöral motor. Diğer dikkat çekici özellikler arasında PCIe 4, USB 4 ve LPDDR5x-8000 RAM desteği yer alıyor. Ile olduğundan farklı olarak pRO olmayan AI 9 HX 370 yongası, AMD Secure Processor (paket üstü bir ARM yardımcı işlemcisi) ve AMD-Vi gibi birkaç üst düzey özellik daha yer alıyor.

12 CPU çekirdeğinden 4'ü tam Zen 5 çekirdeği, kalan 8'i ise daha küçük Zen 5c çekirdeğidir. Sadece 3,3 GHz'lik en yüksek saat hızıyla, ikincisi sadece daha az karmaşık olmakla kalmaz, aynı zamanda önemli ölçüde daha düşük saat hızlarında çalışır.

Mimari ve Özellikler

Strix Point ailesi APU'lar, iki ayrı kümede bulunan Zen 5 ve Zen 5c mikro mimari çekirdekleri tarafından desteklenmektedir; ikincisi, birincisinin daha yavaş, daha küçük ve daha enerji verimli bir versiyonudur. Zen 5 ve Zen 5c arasındaki farklardan biri de önbellek boyutudur; Zen 5 çekirdekleri daha büyük önbelleklere sahiptir.

Her iki durumda da, mobil Zen 5'in (ChipsAndCheese) farklı önbellek boyutları, AVX-512 verimindeki büyük farklılıklar ve PCIe 5 desteğinin olmaması gibi diğer faktörler nedeniyle masaüstü Zen 4'e masaüstü Zen 5'ten daha yakındır.

Ryzen AI 9 PRO çipi, DDR5-5600 ve LPDDR5x-8000 ECC ve ECC olmayan RAM'leri destekleyerek sistem tasarımcılarına sırasıyla daha düşük gecikme süresi ve daha yüksek verim arasında seçim yapma imkanı sunuyor. APU, USB 4 (ve dolayısıyla Thunderbolt) ile yerel olarak uyumludur. PCIe denetleyicisi, tıpkı 8000 serisi öncüllerinde olduğu gibi, şerit başına 1,9 GB/s olan 4.0 hızlarında sınırlandırılmıştır. Entegre XDNA 2 NPU, birinci nesil XDNA'dan çok daha karmaşıktır ve Copilot gibi çeşitli AI iş yükleri için 55 INT8 TOPS'a kadar güç sağlar.

Dizüstü bilgisayar CPU'larında her zaman olduğu gibi, Ryzen kalıcı olarak lehimlendiği için kullanıcı tarafından değiştirilemez.

Performans

HX PRO 370 ile güçlendirilmiş tek bir sistemi test etmemiş olsak da, aşağıdakiler için çok sayıda kıyaslama sonucumuz var pRO olmayan kardeşi. En önemli özellikler ikisi arasında aynıdır. Bu nedenle, HX PRO 370 taşıyan sistemlerin, dizüstü bilgisayarlar ve mini PC'lerle aynı düzeyde çoklu iş parçacığı performansı sunmasını beklemek mantıklıdır Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 P-çekirdek, 8 E-çekirdek, 157 W kısa vadeli güç hedefi). Ryzen AI 9 HX PRO 375 ve onun pro Olmayan i̇ki 370 yongaya göre tek avantajları biraz daha hızlı olan 55 TOPS NPU olduğu için kardeşleri de çok yakın olacak.

Grafikler

Bu Radeon 890M 2024'ün 4. çeyreği itibariyle piyasadaki en güçlü iGPU'dur. 16 RDNA 3+ mimarisi CU/WGP'ye sahiptir; bu da 2.900 MHz'e kadar çalışan 1024 birleşik gölgelendirici anlamına gelir.

Doğal olarak, Radeon aynı anda dört SUHD 4320p60 monitörü çalıştırabilir. Ayrıca AVC, HEVC, VP9 ve AV1 gibi en popüler video kodeklerini verimli bir şekilde kodlayabilir ve çözebilir. Bu listeye en son eklenen VVC codec'i, aşağıdakilerden farklı olarak desteklenmiyor Intel Lunar Lake çipler.

Performansına gelince, grafik bağdaştırıcısı, grafik yongası kadar yavaş olabilir Ark 8 ya da en az RTX 2050 Dizüstü Bilgisayar kıyaslamaya veya oyuna bağlı olarak değişir. Ortalama olarak, 890M kendisini GTX 1650 Dizüstü Bilgisayar bu sayede 2024 AAA oyunlarını 1080p'de çoğu ayar Düşük olarak ayarlanmış halde oynamak mümkün. Baldur's Gate 3, diğer birkaç 2023 oyunu gibi orta ayarlarda oynanabilir.

Güç tüketimi

370'in 28 W'lık bir temel TDP'ye sahip olması ve dizüstü bilgisayar üreticilerinin performansı en üst düzeye çıkarmak için 54 W'a kadar çıkarmakta özgür olması gerekiyor. Ekim 2024 itibariyle gördüğümüz en yüksek değer 80 W idi.

Strix Point yongaları tek kalıplı bir tasarımdır. Üretildikleri TSMC N4P süreci, 2024'ün 4. çeyreği itibariyle çok iyi bir güç verimliliği sağlıyor.

benchmarklar